本公司是一家专业设计制造半导体芯片环氧树脂封装模具的专业型企业，拥有30多年的行业经验及封装技术，产品遍及市面上各种类型的包括标准封装、异形封装、特殊封装以及局部封装和超薄型封装等，模具结构涉及手模（样板模具或书模）、传统结构模具、快换型结构模具、MGP模具等类型，并拥有模具相关方面的专利近20款，尤其经本公司改良及拥有专利技术的传统结构型模具，在节省环氧树脂胶料、生产效率及产品合格率方面更大大优于MGP结构的模具，在为客户节约使用成本及提高生产效率方面更得到市场广泛的认可。

本公司拥有德国进口的高精密镜面加工磨床等设备，能达到形位公差微米级要求，为客户提供高精密度的机械零配件加工，尤其是在触摸屏等需要光刻机的行业，为镀膜、曝光、涂胶、清洗等设备提供超高精密配件。

公司拥有先进的生产工艺，超高精密加工设备如Jung(琼格)、Jones&Shioman(钟思敏)、Wasino(瓦西诺)等世界上顶尖的加工制造设备，保证微米级的加工精度，大型的琼格（Jung-1050）磨床可保证一米以内的工件平面度在微米级。