公司简介：

本公司是一家专业设计制造半导体芯片环氧树脂封装模具的专业型企业，拥有30多年的行业经验及封装技术，产品遍及市面上各种类型的包括标准封装、异形封装、特殊封装以及局部封装和超薄型封装等，模具结构涉及手模（样板模具或书模）、传统结构模具、快换型结构模具、MGP模具等类型，并拥有模具相关方面的专利近20款，尤其经本公司改良及拥有专利技术的传统结构型模具，在节省环氧树脂胶料、生产效率及产品合格率方面更大大优于MGP结构的模具，在为客户节约使用成本及提高生产效率方面更得到市场广泛的认可。

本公司拥有德国进口的高精密镜面加工磨床等设备，能达到形位公差微米级要求，为客户提供高精密度的机械零配件加工，尤其是在触摸屏等需要光刻机的行业，为镀膜、曝光、涂胶、清洗等设备提供超高精密配件。

公司拥有先进的生产工艺，超高精密加工设备如Jung(琼格)、Jones&Shioman(钟思敏)、Wasino(瓦西诺)等世界上顶尖的加工制造设备，保证微米级的加工精度，大型的琼格（Jung-1050）磨床可保证一米以内的工件平面度在微米级。

 产品介绍：

   一、半导体芯片封装行业

       2007年本公司在国内率先开发制造存储芯片单面环氧树脂封装模具，从而结束了长期由国外模具制造商垄断的日子，一直以来为优盘（U盘黑胶体）、TF卡（micro-SD）芯片、各类型BGA等用PCB载板或FPCB进行芯片制造商提供质优价廉的单面封装模具，拥有自主专利并采用独特的结构设计，使传统模具的结构达到比多缸模具（MGP模具）更省料，合格率更高、效率提高一倍效果，从而大幅度地为客户节约了采购成本及使用成本。

      本公司拥有从事半导体封装模具行业30多年经验的工程师，除提供DIP、SOP、SOD、SOT、TO系列、圆柱形封装系列等普及型封装模具外，更专业提供封装行业高难度、高要求、大体积，以及单面封装、局部封装等特殊要求的封装模具，诸如大功率电阻产品、贴片电阻电容电感等分立元件的封装模具，射频装置手机SIM（SOSIM）卡、汽车钥匙芯片等特殊要求的封装模具在市场上得到客户的广泛认可。

二、精密零件行业

为手机触摸屏行业研制及国内首创并获得专利授权适用于OGS制程的超高精密OC涂胶刀（NOZZLE），对一次成型的OC胶及光刻胶的刮涂范围在50毫米-1100毫米范围内的刮涂精度达到纳米级要求。

为光刻机行业首创并获得专利授权的内循环水冷分段真空吸附式黄光线曝光机用玻璃装载平台，采用进口6061合金铝，并采用独家研发的防静电表面硬质氧化处理技术，消除玻璃加工过程中因静电引起的爆裂、短路和断路等缺陷，550毫米的平台平面精度在10微米以内，极大地提高曝光的精确度。

为芯片、玻璃、多层及柔性PCB板等特殊要求的清洗机行业研发并取得国家专利授权的低气压高均匀度精密风刀，具有使用风量少、气压低、吹干效果好等特点，仅用一组风刀即可达到传统的三组以上风刀的效果，并适用于压缩空气和鼓风机等风源。

本公司也为客户提供1000mm内，平面度可达到10微米以内，600毫米内平面度可达到2微米以内的精密零件加工，热诚为需要较高精密要求的各行业提供加工服务。